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IC載板

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分，主要為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。
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鉆孔難點(diǎn)

IC載板制程相似于PCB，但其布線密度、線路寬度、層間對(duì)位及材料信賴性等標(biāo)準(zhǔn)均高于普通PCB板。
對(duì)于鉆孔而言，其主要鉆孔難點(diǎn)包括：

  • 高孔位精度要求

  • 孔徑小，制造困難

  • 線寬小，孔位精度要求高

硬質(zhì)涂層，提升耐磨性和排屑性能

針對(duì)IC載板的鉆孔難點(diǎn)，我司從以下角度設(shè)計(jì)鉆針:

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提升定位性能

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提升鉆針剛性

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制程能力優(yōu)化，自制設(shè)備，保證制程能力和檢測(cè)能力

UCN系列

刀型 涂層 特性
UCN系列 硬質(zhì)涂層 良好的剛性和排屑性能，硬質(zhì)涂層可以有效抑制磨損，大幅提升壽命。